เทคโนโลยีและความสามารถหลัก
เทคโนโลยีและความสามารถหลัก
การแปรรูปไฟเบอร์ขั้นสูงและการเจียรขัดความแม่นยำสูง (Advanced Fiber Processing & Precision Grinding)
เอลวิน มีความเชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีการเจียรขัดระดับซับไมครอน (Submicron-Level Lapping Technology) และสามารถดำเนินกระบวนการขึ้นรูปมุมที่มีความแม่นยำสูงพิเศษในช่วง 0°–42.5° ได้อย่างแม่นยำ ช่วยให้มิติทางเรขาคณิตของหน้าปลายไฟเบอร์และสมรรถนะทางแสง (RL > 55 dB) เป็นไปตามมาตรฐาน Telcordia อย่างสมบูรณ์
กระบวนการจัดแนวแบบแอคทีฟ (Active Fiber Alignment)
สำหรับอาร์เรย์แบบ 2 มิติและชิ้นส่วนออปติคอลที่มีความซับซ้อน เราใช้ระบบจัดแนวแบบแอคทีฟ 6 แกน (Six-Axis Active Alignment System) ร่วมกับการตรวจวัดกำลังแสงแบบเรียลไทม์ เพื่อชดเชยค่าความคลาดเคลื่อนจากกระบวนการผลิต ส่งผลให้ความสม่ำเสมอระหว่างช่องสัญญาณ (Channel-to-Channel Uniformity) อยู่ในระดับชั้นนำของอุตสาหกรรม
การเคลือบโลหะบนไฟเบอร์และการปิดผนึกแบบเฮอร์เมติก (Fiber Metallization & Hermetic Sealing)
มีสายการผลิตการชุบเคมี (Electroless Plating) และการชุบด้วยไฟฟ้า (Electroplating) ที่ครบวงจร สามารถสร้างชั้นโลหะที่มีแรงยึดเกาะสูงบนพื้นผิวไฟเบอร์ได้ ร่วมกับเทคโนโลยีการเชื่อมปิดผนึกแบบเฮอร์เมติก ภายใต้สภาวะสุญญากาศ (Vacuum Hermetic Welding) เพื่อมอบความสามารถในการปิดผนึกที่เชื่อถือได้ สำหรับอุปกรณ์ออปติคอลที่ใช้งานในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
การทดสอบอัตโนมัติและการประกันคุณภาพ (Automated Testing & Quality Assurance)
ผสานการทำงานของเครื่องอินเทอร์เฟอโรมิเตอร์ 3 มิติ (3D Interferometer), เครื่องวิเคราะห์มิติทางเรขาคณิตอัตโนมัติ และระบบทดสอบสมรรถนะทางแสงแบบหลายช่องสัญญาณ (Multi-Channel Optical Performance Test System) เพื่อรองรับการตรวจสอบผลิตภัณฑ์แบบ 100% ในกระบวนการผลิต และจัดทำรายงานผลการทดสอบอย่างละเอียดให้แก่ลูกค้า
การประมวลผลไฟเบอร์ขั้นสูงและการเจียระไนความแม่นยำ
ศูนย์ข้อมูล AI และดาต้าเซ็นเตอร์ (AI & Data Center)
สำหรับการเชื่อมต่อระหว่างศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ยุคใหม่ (Next-Generation Hyperscale Data Center Interconnection) เรานำเสนอโซลูชันแบบครบวงจร ตั้งแต่เทคโนโลยีออปติคอลแบบถอดเปลี่ยนได้ (Pluggable Optics) ไปจนถึงเทคโนโลยีโฟโตนิกส์แบบบูรณาการขั้นสูง (Integrated Photonics)
โมดูลออปติคอลแบบถอดเปลี่ยนความเร็วสูง (High-Speed Pluggable Optical Modules)
จัดหาชุดอาร์เรย์ไฟเบอร์ความแม่นยำสูง (Fiber Array: FA) และชุดประกอบเฟอร์รูล MT แบบหลายช่องสัญญาณ ซึ่งรองรับอัตราการส่งข้อมูล 400G, 800G และสูงกว่า ปรับปรุงประสิทธิภาพการเชื่อมต่อแสงและเสถียรภาพ ต่อการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ เพื่อตอบสนองข้อกำหนดที่เข้มงวดของศูนย์ข้อมูลที่มีความหนาแน่นสูงและใช้พลังงานต่ำ
CPO (Co-Packaged Optics)
ใช้เทคโนโลยีการบรรจุขั้นสูงสำหรับอาร์เรย์ไฟเบอร์แบบ 2 มิติ (2D Fiber Array) และชิ้นส่วนไฟเบอร์รักษาโพลาไรซ์ (PM) ความหนาแน่นสูง เพื่อรองรับการเชื่อมต่อแสงประสิทธิภาพสูงกับ ELSFP (External Laser Source) และเอนจินซิลิคอนโฟโตนิกส์ (Silicon Photonics Engine) ช่วยขจัดข้อจำกัดด้านแบนด์วิดท์ของ I/O พร้อมลดค่าความหน่วง (Latency) และการใช้พลังงานของระบบได้อย่างมีประสิทธิภาพ
เครือข่ายแกนหลักและการส่งสัญญาณระยะไกล (Long-Haul & Backbone Networks)
สำหรับเครือข่ายส่งผ่านสัญญาณแสงระยะไกลและความจุสูง เราจัดหาชิ้นส่วนหลักในระดับกายภาพ สำหรับระบบส่งผ่านสัญญาณแสงแบบครบวงจร
WSS (สวิตช์เลือกความยาวคลื่น - Wavelength Selective Switch)
จัดหาชุดอาร์เรย์คอลลิเมเตอร์แบบ 2 มิติ (2D Collimator Array) ความแม่นยำสูงพิเศษ และระบบไมโครเลนส์แบบบูรณาการ (Integrated Micro Lens Solution) มีความแม่นยำในการจัดแนวลำแสง และความเสถียรต่อสภาพแวดล้อมที่ยอดเยี่ยม เพื่อรับประกันความน่าเชื่อถือสูงของระบบ ROADM
การสื่อสารแสงแบบโคฮีเรนต์ (Coherent Optics)
จัดหาชุดประกอบไฟเบอร์รักษาโพลาไรซ์ (PM Fiber Assemblies) สมรรถนะสูง พร้อมโซลูชันสำหรับลดผลกระทบ จากการสะท้อนกลับ (High Return Loss Compensation) ได้รับการออกแบบและปรับแต่งเป็นพิเศษ เพื่อรองรับข้อกำหนดด้านความสม่ำเสมอของเฟส (Phase Uniformity) และอัตราการดับโพลาไรซ์ (Extinction Ratio) ในโมดูลมอดูเลชันและดีมอดูเลชันแบบโคฮีเรนต์